Mini/Micro LED 3D SPI錫膏檢測機

產品特點

最小檢測錫膏：>100μm

檢測速度600ms/FOV（解析度5-10μm）

可量化輸出高度、面積、體積等值

可以據焊盤定位方式檢測錫膏偏移

Mini/Micro LED 3D SPI錫膏檢測設備

產品特點

最小檢測錫膏：>50μm

檢測速度：600ms/FOV（解析度3-5μm）

可量化輸出偏移量、旋轉角度、共線性等值

可以據工藝定制光源

SiP系統(tǒng)級封裝設備

焊線檢測、芯片檢測、sensor檢測

3D自動光學檢測儀

產品特點

高速，單個FOV處理時間約為350ms

RGB光源無縫整合2D信息，加強判定準確性

三維高度可視化，可顯示三維RGB數據和高度熱力圖

AOI用遠心鏡頭

產品特點         

1.低倍率大視野物方遠心設計

2.較長的工作距便于照明與機臺部件布置

3.高清晰，低畸變，高遠心度

4.最高可支持1”靶面工業(yè)相機

5.特別適合AOI高精度的檢測與定位應用

環(huán)形光源系列

產品特點         

1.高密度LED陣列，高亮度照射

2.多種緊湊設計，節(jié)省安裝空間提供不同角度照射，

   能突出物體的三維信息有效解決

3.對角照射陰影問題

4.可選配漫反射導光板，光纖均勻擴散

3D錫膏自動光學檢測儀

產品特點

高速，單個FOV處理時間約為350ms

抗干擾、高精度、大量程

三維高度可視化，可顯示三維RGB數據和高度熱力圖

Mini/Micro LED點亮檢測設備

檢測項目

過亮、不亮、暗亮

靜態(tài)測試

高亮、低亮多畫面自動切換模式與自動返修

設備無縫對接，為其提供精準導航數據。

Mini/Micro LED COB模組自動開窗挖膠設備

產品特點

對COB直顯底涂工藝不良區(qū)域開窗

對COB直顯模壓工藝不良區(qū)域開窗

對COB直顯貼膜工藝不良區(qū)域開窗及裁膜